배경과원칙반도체 냉각의
반도체 냉각은 주로 Seebeck 효과(두 개의 서로 다른 도체가 연결된 경우, 두 개의 연결 지점이 다른 온도를 유지하면 도체에 열기전력이 발생함)와 Peltier 효과(두 개의 서로 다른 도체가 형성된 접합에 전류가 흐를 때)를 사용합니다. 도체, 열 방출 및 흡수 현상은 접합부에서 발생하며 열 방출 또는 흡수량은 전류의 양에 따라 결정됩니다. 냉각 또는 가열 효과를 얻기 위해 구성 요소의 전면과 후면 사이의 고온 및 저온 차이가 발생합니다.
반도체 칩은 열전 칩이라고도하며 일종의 히트 펌프입니다. 슬라이딩 부분이 없다는 장점이 있어 공간이 협소하고 신뢰성이 높으며 냉매 오염이 없는 경우에 사용합니다. 반도체 재료의 펠티에 효과를 이용하여 직렬로 연결된 두 개의 다른 반도체 재료로 구성된 갈바닉 커플에 직류가 흐를 때 갈바닉 커플의 두 끝은 각각 열을 흡수하고 열을 방출하여 냉각 목적을 달성할 수 있습니다. 음의 열 저항을 생성하는 냉동 기술입니다. 움직이는 부품이 없고 높은 신뢰성이 특징입니다.
반도체 냉각의 장점
1.냉매가 필요 없고,그리고그것은 지속적으로 작동 할 수 있으며 오염원이없고 회전 부품이없고 회전 효과가없고 슬라이딩 부분이 없습니다.그리고진동, 소음, 장수명 및 쉬운 설치가 없습니다.
2.반도체냉각칩은 전류 변환기 유형 칩입니다. 입력 전류 제어를 통해 고정밀 온도 제어가 가능합니다. 온도 감지 및 제어 수단과 결합하여 원격 제어, 프로그램 제어 및 컴퓨터 제어를 쉽게 실현할 수 있어 자동 제어 시스템을 구성하는 데 편리합니다.
3.반도체 냉각의 열 관성칩매우 작고 냉각 시간이 매우 빠릅니다. 핫 엔드의 방열이 양호하고 콜드 엔드가 언로드되면 냉각 핀은 1분 이내에 최대 온도 차이에 도달할 수 있습니다.
4.반도체 냉동 칩의 단일 냉동 소자 쌍의 전력은 매우 작지만 스택으로 결합되며 동일한 유형의 스택을 직렬 또는 병렬 방식으로 사용하여 냉동 시스템을 구성하면 전력을 만들 수 있습니다. 크기가 커서 몇 와트에서 수만 와트 범위의 냉각 전력을 얻을 수 있습니다.
5.반도체 냉동 시트의 온도차 범위는 90°C의 양의 온도에서 130°C의 음의 온도까지 구현될 수 있습니다.
반도체 냉각 장치
1. 군용: 미사일, 레이더, 잠수함 등을 위한 적외선 탐지 및 항법 시스템
2. 의학적 측면 : 냉력, 냉치료, 백내장 추출 필름, 혈액 분석기 등
3. 실험실 장비: 콜드 트랩, 콜드 박스, 콜드 배스, 전자 저온 테스트 장치, 다양한 항온, 고온 및 저온 실험 기기.
4. 특수장비 : 석유제품용 저온시험기, 생화학제품용 저온시험기, 세균 배양기, 항온 현상 탱크, 컴퓨터 등
5. 일상생활 : 에어컨, 냉온수기, 식수대 등
